Vias borgnes et enterrés
Vias qui connectent uniquement les couches qui en ont besoin, libérant ainsi de l'espace de routage dans les cartes multicouches complexes.
Via aveugle et enterrée avec ShinePCB
Les vias aveugles connectent une couche externe aux couches internes et les vias enterrés connectent uniquement les couches internes. Nous examinons la séquence de perçage et de laminage avec votre empilement et expliquons l'impact sur les coûts avant le devis.
- Via travées et paires de couches
- Séquence de perçage et de stratification
- Considérations relatives au rapport hauteur/largeur
- Définition du stack-up
Capacité et certificats
| Positionnement | Multicouche complexe | |
|---|---|---|
| Norme / prototype | Production avancée/de masse | |
| Aveugle et enterré via | 0.05mm | 0.075mm |
Certificats associés
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Source : classeur de capacités ShinePCB, aperçu de la navigation. Les valeurs sont confirmées par rapport à vos fichiers et à l'installation attribuée lors de l'examen technique ; les certificats sont disponibles sur demande.
Aveugle et enterré via les limites
| Paramètre | Prototype | Production de masse |
|---|---|---|
| Rigide — Min aveugle / enterré via diamètre | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Rigide — Diamètre minimum du trou traversant | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Rigide — Rapport hauteur/largeur maximum | 35:1 | 30:1 |
| Rigide — Précision de l'enregistrement des couches | 0.8 mil | 1 mil |
| Rigide-flex — Laser minimum via diamètre | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Haute fréquence/haute vitesse — Type via rempli de résine | Trou traversant / via borgne | Trou traversant / via borgne |
| Haute fréquence/haute vitesse — Rempli de résine via le rapport hauteur/largeur | 12:1 | 12:1 |
Source : classeur de capacités ShinePCB. Les valeurs des prototypes et de la production de masse sont répertoriées séparément et ne sont pas interchangeables. Chaque valeur est confirmée par rapport à vos fichiers, au matériau sélectionné et à l'installation attribuée lors de l'examen technique.
Applications typiques
Cartes multicouches denses
Matériel de communication
Electronique industrielle compacte
Du prototype à la production
Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.
Examen du dossier
Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.
Questions d'ingénierie
Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.
Empilement et matériel
La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.
Fabrication
La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Inspection et test
L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.
Emballage et livraison
Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.
Quoi envoyer pour un examen du PCB
Commencez par les détails dont vous disposez : l'ingénierie demandera tout ce qui est nécessaire à l'examen.
Fichiers et détails pour une révision de PCB
- Données Gerber (RS-274X) ou ODB++ avec fichiers de forage
- Dessin de fabrication avec matériau, épaisseur et finition
- Cibles de stack-up et d'impédance, le cas échéant
- Quantité pour prototype et pour production
- Exigences particulières telles que la classe IPC, les tests ou l'emballage
Les fichiers techniques restent privés
Les données Gerber, de nomenclature et de conception du client sont gérées dans le cadre d'un système de sécurité des informations ISO/IEC 27001 et partagées uniquement au sein de votre projet.
Aveugle et enterré via la FAQ
Comment dois-je définir des via spans ?
Répertoriez chaque type de via et les couches qu'il connecte dans votre dessin de fabrication ou votre empilement.
Les vias aveugles et enterrés augmentent-ils les coûts ?
Ils ajoutent des étapes de processus. Nous expliquons l’impact lors de l’examen.
